锡膏使用方法及注意事项，锡膏主要是由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起黏性作用及其它作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，那么下面跟大家分享锡膏使用方法及注意事项。
锡膏使用方法及注意事项1
锡膏使用时需要先将其搅拌均匀，开封之后的锡膏可能会出现组织分离的情况，此时应该等待回温后进行搅拌，然后采用接触式印刷，刮刀速度应该设置在10到20毫米每秒，并且压力要适中，未使用完的锡膏则需要密封起来放入2到8度的'温度环境中保存。
锡膏使用时有哪些注意事项
1、提前搅拌
锡膏使用时首先先将其搅拌均匀，因为锡膏在存放的过程中会出现组织分离的情况，导致锡膏结露并且凝成水份，此时需要将锡膏搅拌1到2分钟时间，使其重新融合后再继续使用。
2、注意事项
锡膏使用时需要注意刮刀速度，使锡膏和刮刀呈滚动状而不是滑动状，速度调整在10到20毫米最为适宜，另外在电焊或者印刷时要注意厚度的调整，以免出现平面凹凸不平或者边缘残缺的情况。
3、保存环境
锡膏存放时应该放入恒温恒湿的冷藏区，切勿直接放入急冻的冷冻区，然后将温度控制在2到8度之间，如果温度过高可能是出现粘度和活性降低，温度过低则可能出现结晶的情况。
锡膏使用方法及注意事项2
锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其他的表面活性剂、触变剂加以混合形成的膏状混合物，它是伴随着smt贴片工艺而产生的新型焊接材料，是保证回流焊接工艺可靠性的重要因素，主要应用于smt行业的pcb表面焊接领域，下面就有安徽英特丽小编给大家简单的介绍一下锡膏的'使用方法和注意事项
一、锡膏的使用方法
1、锡膏须保存在2-8℃的冷藏空间内，在使用前，将原装的锡膏从冷藏室取出，需要在室温20-25℃回温4h及以上，在锡膏的瓶身状态栏上标明解冻时间，同时根据生产需要，做好使用管理表登记；
2、长期未开封的锡膏在使用前必须搅拌3-5分钟，可以采用手工搅拌或自动锡膏搅拌机，使之均匀，才能使用；
3、如若发现锡膏较干，不符合生产标准，可以加入适当的锡膏专用稀释剂进行搅拌，然后使用；
4、在使用时根据生产要求，用多少取多少，已开封未使用完全的锡膏应放回冰箱内，若储存不当，在常温状态下放置超过12h，锡膏予以报废；
二、使用锡膏的注意事项
1、开盖时间要尽量短，取出够用的锡膏后，应立即将内盖盖好盖好盖子；
2、取出锡膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子与锡膏之间的全部空气，使内盖与锡膏紧密接触。
3、取出的锡膏要尽快印刷：印刷工作要连续不停顿，取出的锡膏要尽快实施印刷使用
4、已取出的多余锡膏的处理：全部印刷完毕后，剩余的锡膏应尽快回收到一个专门瓶内，并如同注意事项2与空气隔绝保存，不可将剩余锡膏放回未使用的锡膏瓶内。
5、操作人员作业时，要注意避免焊锡膏与皮肤直接接触。
锡膏使用方法及注意事项3
注意事项：
1、锡膏密封储存于冰箱控制温度为5±3C，其有效期可保6 个月(锡膏保质期内)，
2、锡膏自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,必需填写锡膏使用记录.
3、新装瓶开封后用过的锡膏超过24H,一律报废处理.
锡膏使用时应注意以下事项：
1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。
3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h)，应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。
5、印制板的板面及焊点的`多少，决定第一次加到网板上的锡膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保锡膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
7、开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的锡膏绝对不能使用。从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。
8、印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。
10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态。
11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。
13、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。
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